CUCHILLAS PARA RASPAR PEGAMENTO DE IC QIANLI 007
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Cuchillo de media luna para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA chip.
Cuchillo torcido desmontaje herramienta de limpieza para pegamento sellador de placa base de teléfono móvil.
Herramienta de limpieza de pegamento UV y cuchillo de pala torcida para retirar el pegamento sellador de la placa base.
Cuchilla de raspado de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfono móvil y herramienta de limpieza de pegamento UV.
Característica:
¿Cimitarra Luna cuchillo iPhone CPU NAND banda Base borde pegamento eliminar herramienta de limpieza?
Placa Base para teléfono móvil CPU NAND banda Base chip edge quiting knife.
Un mango de Uds. Y una cuchilla opcional (007/008/009)
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