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FLUX RELIFE F-20 HYDROGENATED
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RELIFE-pasta de soldadura para soldadura de teléfono, herramienta de reparación de retrabajo BGA PCB SMD, flujo hidrogenado avanzado sin plomo, sin necesidad de limpiar, 10ML, F-20
RELIFE F-20 flujo hidrogenado avanzado.
- Materias primas de colofonia hidrogenada japonesa, transparente de alta definición, sin impurezas.
- Buena lubricidad, proporciona una excelente humectabilidad, fuerte estabilidad.
- Hidrogenado y transparente, Reduce eficazmente los defectos de soldadura y Reduce los huecos.
- Humo ligero y ecológico, sin olor irritante
- Nuevo diseño de embalaje de prensa integrado, liderando la tendencia
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