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STENCIL QS41 SAMSUNG NOTE4SERIE QUALCOMM APQ8084 CPU/BGA529 EMCP UNIVERSAL SERIES QIANLI BUMBLEBEE

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Stencil para Reballing.

Los Stencil se utilizan para un proceso llamado Reballing el cual ocupa plantillas para cumplir la función de fijar las nuevas soldaduras con forma de bolitas

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STENCIL QS41 SAMSUNG NOTE4SERIE QUALCOMM APQ8084 CPU/BGA529 EMCP UNIVERSAL SERIES QIANLI BUMBLEBEE

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